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深圳市菱谷微电子科技有限公司

专注绝缘漆、三防漆、助焊剂、灌封胶、胶黏剂、清洗剂的生产

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DOLPHON CB-1109/785-D灌封胶
DOLPHON CB-1109/785-D灌封胶图片
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产 品: DOLPHON CB-1109/785-D灌封胶 
型 号: DOLPHON CB-1109/785-D 
单 价: 面议 
最小起订量:  
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
更新日期: 2022-01-13  有效期至:长期有效
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DOLPHON CB-1109/785-D灌封胶详细说明

DOLPHON CB-1109/785-D是一种柔性树脂,用于传感器(特别是汽车传感器)的超软灌封(丁二烯),可以替代硅树脂、聚氨酯和环氧树脂。

DOLPHON CB1109/785-D的优势:

-灵活性

-耐热冲击-通过30次循环(奥列芬特清洗机试验);

-水解稳定;

-极低的湿气透过率;

-优异的电学性能,在相同温度范围内变化最小;

-可修理的;

-收缩率非常低,即使在高达120°C的温度下老化;

-易于搅拌和倒注(手动或自动分配);

-室温固化(厚层或薄层),可用作抗压层,粘度低;

-优良的化学耐磨脱脂溶剂;

-低的外热反应。

推荐用途

传感器

线圈

放大器

接地故障断路器

模块

铁氧体磁芯

电源连接器

拼接填充

电缆维修

马达

接线盒

继电器

变压器

完整的电子组件

特点

规格

物理属性

硬度,硬度,Shore "A"@24小时后@25℃

35-45

线性热膨胀系数(ASTMD3386)

235 µm/m°C

抗拉强度(ISOR527)

6-7 MPa

断裂伸长度(ISOR527)

200%

线性收缩(在120°C下固化48小时后)

0,02%

耐热冲击(奥列芬洗涤洗衣机试验)

通过30个循环-40+155°C

低温灵活性

-40

导热性

0,40-0,42 W/m°K

玻璃化转变温度(DSC)

< -50°C

  电气特性 

介电常数/25°C/50Hz(ASTMD150)

3,55

耗散因子/25°C/50Hz(ASTMD150)

0,025

介电强度(ASTMD149)

700 volts/25 µ

表面电阻率(欧姆)ASTMD-257

> 1015

体积电阻率(欧姆/cm)ASTMD257

> 1015

 应用程序

该树脂可以很容易地用手工或通过自动机器进行混合和浇筑。

我们建议使用静态搅拌器。

1. 当需要快速固化过程,并降低系统的粘度时,可以在35-45°C之间预热树脂。如果是两相分离或小沉淀,在使用前先彻底混合树脂。

2. 混合树脂和硬化剂按100+15重量/15份体积比混合。树脂和反应器的混合必须小心和缓慢地进行,以避免空气掺入。彻底搅拌,以确保混合物均匀,并刮擦容器的侧面和底部。树脂混合物可以脱氧以获得无空铸件。   

3.在环境压力下倒入混合化合物,或在510mbar真空下铸造(这操作提高了混合物的均匀性并增强了铸件的特性)。铸造单元的所有部件必须清洁和无油   脂,以确保良好的附着力。

固化过程

DOLPHON CB1109/785-D将在20°C的2-4小时内设置,并在24小时内完全固化。为了更快的最终固化, CB1109/785-D可在初始固化后在65°C下固化4小时。

存储

存放在阴凉处。 保护树脂和反应器免受过多水分的影响。 Dolphon CB-1109/785-D 在 30°C 下的保质期为 18 个月;  RE-2018-4 在 30°C 下最多可使用 12 个月。


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